九游老哥俱乐部

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                •  SMT设备的修理对设备供应商和设备使用者都是非常重要的。 供应商一般侧重于设备故障的诊断,然后更换其所能提供的最小配件单元。而使用者则侧重于设备的及时修理,以保证不停机,然后购买最小的配件单元。   往往供应商提供的最小单元配件是非常贵重的,如电路控制板,马达驱动器等,少则几千美元,多则上万美元,一般使用者是不会花大笔钱来储备这些昂贵配件...
                • 日期:2015/07/08SMT设备修理经验分享
                   实践证明,AOI在识别焊接外观的差异方面非常有效,但识别其它缺陷的能力如何呢?缺陷频谱保持不变,但缺陷的巴雷特图已经转变。在检测缺陷时,没有什么变化吗?侧立元件看上去一模一样,焊接不足也是如此。图l是无铅PCB上0603元件缺陷的部分实例。        但在无铅元件中,某些布局设计已经变化,如片式元件的焊盘现在变得更...
                • 日期:2015/07/02SMT钢网制作
                  前述: 在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中基板放在工作台上机械地或真空夹紧定位用定位销或视觉来对准。 在手工或半自动印刷机中锡膏是手工地放在模板上这时印刷刮刀处于模板的另一端。在自动印刷机中锡膏是自动分配套工程。...
                •  据了解,深圳海关数据显示,5月份深圳口岸集成电路出口1.96亿美元,同比增长2.8%,环比增长5%,仍然保持上升势头。今年1至5月,深圳口岸集成电路出口累计8.6亿美元,比去年同期增长1.6%。   业内专家分析认为,目前深圳口岸集成电路产业的发展还面临多个需要突破的关键点。首先,集成电路设计需要昂贵的软硬件设备,深圳口岸集成电路企业设备严重依赖进口...
                • LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。    一,常规现有的封装方法及应用领域    支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。...
                • 日期:2015/05/14照明LED封装技术探讨
                  随着时代的发展科技的进步,电互连在物理性能方面上的局限性已经越来越明显,光互连已经登上了新一代PCB的历史舞台,其涉及到的主要内容有光波导材料、光波导的制作方法、低成本光电元件以及光组装等。而且,以上的技术必须与传统的PCB设计、制造、加工和配合精度相兼容。同样,作为PCB设计的逆向过程的PCB抄板,也需要对各类PCB基板与材料类型有初步...
                • 对于很多拥有smt设备的电子企业来说,将计算机集成制造系统cims引入到smt生产中,提高了产品质量和设备有效利用率,大大缩短了产品设计周期和投入市场的时间。cims为企业带来的经济效益是显而易见的,相信在不久的将来cims在smt生产上的应用将会越来越广。     cims在smt生产上的应用   smt生产线中的许多设备是属于计算机控制的自动化...
                • 日期:2015/05/05在SMT生产上应用CIMS
                  1.有机污染。 2.漏气。 3.振动不够、 4氯离子含量过低,温度太高,光剂不够。 首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍). 再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驱...
                • 其它导致焊接不良的原因 内容 原因 问题点 对策 1.润湿不良 1-1)P板引线严重氧化       1-1)引线的前期处理不充分而引起     1-1)助焊剂浓度→UP 预备加热→UP 焊锡温度→UP 1-2)P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认 2.包焊 2-1)引线氧化(润湿不良)   2)焊锡温度,时间不足   3)P板输送速度过快...
                • SMT: 是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。 COB 是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的...